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2019/10/23
2019年10月17-20日,首屆國際三維感知與應用研討會(3DVPA)在青島成功舉辦。本次會議以三維視覺、視覺感知及其在許多領域的應用為研討主題,由中國光學工程學會(CSOE)、新加坡光學與光子學學會(OPSS)、北京航空航天大學(BUAA)主辦,北京航空航天大學青島研究院、青島市科學技術協會、青島市科技局、南京理工大學、河北工業大學、天津工業大學和復旦大學聯合承辦。光鑒科技首席科學家呂方璐博士受邀出席了此次大會,并做演講,與國內外行業頂尖專家、學者以及與會代表共同探討當下3D視覺感知技術的突破與創新。
此次會議的分專題報告,分為6個session共計邀請報告26篇,匯集了行業協會、著名高校和研究機構、以及企業單位的國內外頂尖專家學者的分專題報告,圍繞三維視覺感知理論和技術的發展展開研討,會議內容豐富,研討卓有成效。
10月19日,在“(3D視覺)應用與產業”的主題報告環節中,呂方璐發表了題為《3D Sensing Applications in the Consumer Electronics Market》主題演講中,他通過圍繞“光鑒科技是如何利用前沿的納米光子技術與人工智能算法,突破3D感知硬件與算法極限實現一站式的解決方案。”與行業專家進行了探討交流,同時分享了光鑒科技在3D結構光方案、ToF方案、3D人臉識別、3D重建等技術創新以及如何實現在智能終端、新零售、AloT、智慧城市等領域的落地。
呂方璐表示,隨著3D視覺技術的突破,3D Sensing(3D感知技術)打開消費市場的多樣化應用場景。不僅僅包括現階段大家最關注的iPhone X人臉識別功能,在此之后的手勢識別乃至AR\VR融合等技術,將帶來“硬件+軟件”的升級變化。同時,隨著各類新應用的逐漸成熟和攝像頭等硬件設備的價格下降,在人臉解鎖、智能攝像、刷臉支付、體感交互等場景中,3D 視覺感知技術的普及率將大幅提升。
當下市場上的3D攝像頭主要是在傳統攝像頭基礎上引入基于結構光(structure light)、光飛時間(ToF,Time Of Flight)的3D感知技術。目前這兩種主流3D感知技術均為主動感知,其核心在于控制主動光源投射來實現深度測量。因此,3D攝像頭產業鏈與傳統攝像頭產業鏈相比主要新增加紅外光源+光學組件+紅外傳感器等部分。
光鑒科技的WFP芯片(納米光子芯片)是自研量產消費級芯片,可應用于結構光、ToF在內的3D視覺全領域,以及智能手機、支付系統、身份識別系統等多個場景。該芯片實現對光的時域、相位和空間的調制,提升光學系統的設計維度,并以具有更低成本、更成熟的硬件結合機器視覺算法來搭建新的3D攝像頭,且在業界獨家實現了散斑和泛光融合的投射器。
基于此,我們的3D結構光方案中,通過光子芯片對激光的精確控制大幅拓展三維重建算法的優化空間,降低計算復雜度100倍,在嵌入式通用處理器上即可實時3D深度重建;而在我們的mToF(modulated ToF)方案中,調制ToF 融合算法通過信號處理和概率模型提升三維探測的距離和精準度,消除多徑和飛點干擾等困擾ToF相機的問題。
另一方面,結合我們的3D硬件,光鑒科技的人臉識別檢測技術中,識別率和安全性都已達到國際一流水平,得到了合作伙伴及各界權威人士的高度認可。同時,光鑒的3D人臉采用高性能解決方案,可在前端完成人臉的檢測、跟蹤和識別,提高人臉識別的安全性和易用性,支持1:1和1:N,可廣泛應用于人臉支付、自助通關、身份認證和VIP識別等領域。
會議的勝利召開,進一步促進了三維視覺感知理論和技術的發展。而光鑒科技也將繼續布局3D視覺在全球化的發展,在產學研的多方融合中,實現技術為人們帶來美好生活。