Core Technology
核心技術軟核結構光深度算法
納米光子芯片
軟核結構光深度算法
mToF方案
sToF技術
3D應用算法
向下滾動
通過光鑒科技自研軟核結構光深度算法,在嵌?式CPU上無需DSP或ASIC即可實現(xiàn)深度計算,使結構光深度重建的速度提升50倍,并具備靈活可升級等特性。
通過自研的納米光芯片實現(xiàn)編碼點陣分布,然后使用自創(chuàng)的稀疏點網絡算法(SPN)實現(xiàn)深度計算。
計算量約為傳統(tǒng)方法的幾十分之一,可使用通用Arm或Dsp進行實時計算,可以消除對ASIC的依賴
降低了系統(tǒng)復雜度及成本
算法可定制
可兼容不同平臺
重建精度可達到業(yè)內較高水平
商務合作:[email protected]
媒體合作:[email protected]
簡歷投遞:[email protected]
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